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TDK发布世界上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器

2014-09-12 10:58:29      点击:
近年来,汽车的电子化进程正不断发展,随着越来越多的电子控制单元(ECU)搭载于发动机室周围,这种极端温度环境下所使用的电容器要求有很高的耐热性、可靠性及紧凑性。TDK已扩大其MEGACAP类型中的CKG系列积层陶瓷电容器,目前包括了小型尺寸1608~3216(EIA 0603~1206)。而此前积层陶瓷电容器只有3225~5750尺寸(EIA1210~2220)。新的1608组件尺寸只有1.9×1.3×1.5mm3,是世界上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器。将于2014年4月开始量产。 


优异的热应力和机械应力耐性 


现有的MEGACAP类型已经在要求苛刻的汽车电子应用证中明了自己的优势,如绝缘栅双极型晶体管的缓冲盖或混合动力电动汽车的DC-DC转换器。如今扩展系列由于采用了高精密金属盖装配结构,安装无需粘合剂或焊接,因此可靠性更高。新型引线框架的设计提供了优异的热应力和机械应力耐性。此外,新型积层陶瓷电容器的电容范围更宽,为0.1μF至22μF,额定电压为16 V到630 V。MEGACAP类型的CKG系列积层陶瓷电容器通过先进的结构设计,使其拥有极宽的工作温度范围,为-55°C至150°C,同时在电子控制单元ECU中使用具有很高的可靠性。 


可单独或堆叠使用 


截至目前,制造小型尺寸的带引线框架MEGACAP类型积层陶瓷电容器是很困难的。TDK的全自动高精度装配过程,可以保证客户获得高品质元件的稳定供应。新型制造技术也可用于更大的尺寸。新型MEGACAP积层陶瓷电容器可单独或堆叠使用。可根据客户的特定需求提供多层堆叠类型。 


这些组件可用于汽车、基站和任何对可靠性要求较高的地方。